AMD就其Ryzen7000处理器的问题发表了第二份声明，指出该公司将限制SoC电压，以纠正我们看到的Ryzen芯片因电压过高而部分熔化的问题。损坏的芯片不仅凸出并过热到脱焊的程度，而且还严重损坏了安装它们的主板。以下是完整的声明：“我们已经从根本上导致了这个问题，

并且已经分发了一个新的AGESA，该AGESA在AM5主板上的某些电源轨上采取措施，以防止CPU超出其规格限制运行，包括1.3V的SOC电压上限。这些变化都不会影响我们的锐龙7000系列处理器使用EXPO或XMP套件超频内存或使用PBO技术提高性能的能力。

我们希望我们所有的ODM合作伙伴将在未来几天内为其AM5主板发布新的BIOS。我们建议所有用户查看其主板制造商的网站并更新其BIOS，以确保其系统具有适用于其处理器的最新软件。

(资料图)

CPU可能受到此问题影响的任何人都应联系AMD客户支持。我们的客户服务团队了解情况，并优先考虑这些情况。

AMD的新声明建立在首次承认该问题时提供的信息之上，并提到它将确保其ODM合作伙伴(主板制造商)为其Ryzen处理器提供正确的电压。

正如我们在原始报道中指出的那样，有报道称专门的锐龙7000X3D和标准锐龙7000型号都出现故障。然而，AMD最初的声明只提到了7000X3D变体。此声明没有指定哪些CPU受到影响，因此我们应该将其视为目前所有Ryzen7000和7000X3D系列处理器的总括声明。

AMD现已向其ODM提供了AGESA更新，这是主板供应商将分发的主板BIOS固件的构建块。AMD表示，用户应在未来几天内检查主板固件更新。AMD的声明反映了我们从所有主板制造商那里报道的新闻稿，他们表示他们将发布新固件来纠正问题。

当用户手动将SoC电压调整到1.3V以上的值时，或者当主板固件在启用EXPO内存超频配置文件时自动将SoC电压增加到1.3V以上时，都会发生这些问题(EXPO配置文件本身不会增加SoC电压，主板供应商会分配自己的预定值以支持EXPO配置文件的提高速度)。

我们自己的消息来源告诉我们，这种较高的SoC电压会破坏芯片的热监控和保护机制，从而导致级联故障，最终导致芯片从主板请求过多的电压。您可以在此处阅读更多相关信息。值得注意的是，AMD的声明称SoC电压是根本原因，但没有提到这是否会影响热监控/保护机制。

这些更高的SoC电压需要支持更高的内存超频，但AMD表示，1.3V的限制不会对超频裕量产生重大影响，这是一个重要的区别。

AMD的保修不包括任何形式的超频，包括使用EXPO内存超频配置文件。但是，该公司指出，它正在优先考虑受此问题影响的客户的服务，并且它不会为任何受影响的处理器履行RMA是值得怀疑的。

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