(相关资料图)
英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。公司表示，目标到2025年，其3D Foveros封装产能达到目前水平的四倍。英特尔副总裁Robin Martin今日受访时也透露，未来槟城新厂将会成为公司最大的3D先进封装据点。
标签：
12-30 18:06:18
12-30 15:24:04
12-30 09:21:46
12-30 02:15:09
12-29 19:28:46
12-29 17:48:24
